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高密度互连板
高密度互连板
HDI，高密度互连，微过孔≤0.15mm，使用精细线路技术连接极小封装中的元器件。HDI的几何尺寸较小，可以实现更高的布线密度。通过控制较低寄生干扰，极小残桩，去耦电容器的去除及较低的串扰，极大地改善了电气性能。由于接地层之间的距离更�。植嫉缛莞芗琑FI和EMI更小。?
williamhill技术能力如下：
- 增加线路密度
- 有利于先进封装技术的使用
- Anylayer
- mSAP
- 先进设备
- 最小线宽/线距：30/30um（mSAP）40/40um（Tenting）
- 最大防焊对位公差：+/-1mil
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